电子用胶粘剂系列

表面贴装胶粘剂（SMT胶）

    SY系列表面贴装胶粘剂（简称贴片胶）是以环氧树脂为主体材料配以潜伏性固化剂、增韧剂、触变剂、颜料等而成的单组分热固性胶粘剂；A型胶适于用作点胶、B型胶适于用作刮胶，C型胶为低温快固型胶；良好的湿强度，能确保被粘元器件不位移；固化后具有良好的电性能和耐高温冲击性能，适于无铅焊接；用于线路板表面等电子元器件的贴装。 
 

邦定胶（液体封装胶）

    SY系列黑胶是单组分环氧基液体封装材料，产品具有流动性适中、流量稳定、易于点胶成型、快速固化、耐高温（适应无铅制程）等特点，是IC邦定的配套产品。用于线路板上芯片的封装及电子元器件的粘接、固定、密封等。适用于各类电子产品，例如通信器材、电子玩具、电子表、计算器、游戏机等。
 

底部填充剂

    SY系列底部填充剂是环氧基液体填充材料，用于CSP、BGA的装配。这种填充材料具有快速流动、快速固化的特点，保护CSP、BGA免遭机械应力，并附加了优异的可维修性。该系列底部填充剂主要用于对CSP、BGA的装配，用在易于受到冲击的电子产品中，例如便携式电话、笔记本电脑等，以提高CSP和BGA的装配可靠度。
 

光固胶

    光固胶是一种由光敏树脂、光引发剂及其他一些助剂组成的单组分紫外光固化用结构胶粘剂；在紫外光照射下固化，是一种快固、环保型胶粘剂；粘接力强、使用方便。主要用于玻璃家具、工艺品等用玻璃/玻璃、玻璃/金属(铝、不锈钢等)的粘接及各种玻璃/塑料（如ABS、PC、PVC、部分PET等）之间的粘接或灌封。
 

导电胶和导电油墨

    本产品是以合成树脂为粘接剂，以导电碳粉或银粉为导电填料，配以适当的溶剂、增韧剂而成。导电胶适用于柔性印制电路板的制造及修理，用于非结构件导电粘接。导电油墨适用于软性印刷电路板的线路印刷，单双面硬板的按键或跳线导线印刷，晶片的接着印刷等。

电镀挂具胶

    本产品以耐腐蚀树脂为主体树脂，耐酸碱、耐高低温、耐腐蚀、韧性好、表面光滑、绝缘性好等特点，底胶对金属和挂具面胶附着力皆优。适用于五金电镀挂具、塑料电镀挂具、线路板电镀挂具等电镀挂具使用。

环氧灌封料

    普通型环氧灌封料固化后形成坚硬的树脂体，对电子器件起到保护密封作用；阻燃型环氧灌封料具有很好的阻燃作用；柔韧型环氧灌封料固化物内应力小、有弹性、体积收缩率低；透明性环氧灌封料固化后透明度高；中温固化灌封料在加热情况下固化，其固化物电性能良好，可用于高低压变压器及汽车点火线圈的绝缘灌封。用于电路板、数码块、变压器、电路夹套、互感器、需阻燃的电路、电子元器件等的封装。

有机硅灌封料

    本产品具有良好的橡胶弹性，固化物表面平整、光亮，耐热、耐潮、耐寒性能好，具有良好的绝缘、防潮、抗震性能。加成型硅橡胶混配简单，可操作时间长，适用于自动化生产线。缩合型硅橡胶，适用于对散热和耐温要求较高的电源模块、大功率电子元器件的深层灌封。

绝缘漆

    本产品电绝缘性、防潮、防腐性能优良；固化后漆膜饱满，具有优良的绝缘性能和防潮性能，附着力强，坚韧抗裂。用于各种印制电路板、电感线圈、变压器的防潮绝缘保护。

免清洗助焊剂

    本产品是由溶剂、界面活性剂、活化剂组成的免清洗助焊剂；良好的焊接能力，焊接后焊锡点光亮饱满，表面清洁度好，干燥快；适用于手工浸焊和机器浸焊的方式。