2016中国国际粘接技术大会

为推动粘接学科的发展，加强与国际粘接学界的联系，10月16日至19日，由北京市科学技术协会、北京粘接学会、西安市科学技术协会主办，天津市胶粘剂研究会协办的2016中国国际粘接技术大会（CIB'06）于陕西西安古都文化大酒店顺利举办。此次会议由北京市科学技术协会、北京粘接学会、西安市科学技术协会主办，北京粘接学会、西安市粘接技术协会、西北工业大学和北京化工大学共同承办。来自德国的Saarland University、法国的Université de Technologie de Compiègne、韩国的Seoul National University、日本的The University of Tokyo、瑞士的Sika Technology AG以及中国科学院、清华大学等170多名高校、科研院所的研究人员和相关公司的研发代表共同参加了本次会议。

本次会议的主题为“粘接创新成就未来”。会议邀请多位国际知名专家、学者就粘接机理、粘接理论等的前沿理论和科技动态进行了探讨和研究。内容涉及粘接机理、表面处理、聚合物、木材胶、结构胶、压敏胶、建筑胶、复合膜、光固化、生物质、密封胶及古建筑修复等多个领域。会议由中航工业集团益小苏教授主持开幕式，首先由北京粘接学会理事长钱志国致开幕词。他向来自世界各地粘接领域的专家表示热烈的欢迎，衷心祝愿与会代表能在会上充分交流，互相借鉴，共同推动世界粘接技术的发展。会议期间，主办方力邀Wulff Posssart、Akio Takemura 、益小苏、KIM hyun-joong、mohamed Rachik、张军营等国际粘接领域的著名专家作特邀报告，另外行业内周青、张秋禹、曲军、范宏等22名专家作口头报告，会议墙报71篇，学术论文99篇。会议研讨内容多样，涉及领域广泛。会上，与会代表对各场报告进行了充分的交流和讨论，并针对当今粘接技术的最新理论成果展开了深入的探讨，对未来粘接技术的发展方向进行了科学的设想。　　

会议得到西安当地多家媒体的关注，并到大会现场进行采访和全程录像，西安晚报、西安科技报等报刊对本次大会进行了报道。

天津市胶粘剂研究会带领理事长单位——三友（天津）高分子技术有限公司的吴玉昆博士和赵苗博士参加墙报展示，两位博士表示通过本次大会，了解到了许多世界前沿的科研成果及技术，收获颇丰。